掃描電鏡(SEM)主要用于高分辨率微區(qū)形貌分析，它是一種大型精密儀器，具有景深大、分辨率高、成像直觀(guān)、立體感強(qiáng)、放大倍數(shù)范圍寬以及待測(cè)樣品可在三維空間內(nèi)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和傾斜等特點(diǎn)。掃描電鏡能夠觀(guān)察和分析材料的表面形貌、組織、成分，以及進(jìn)行材料斷口分析和失效分析。它還可以對(duì)材料表面微區(qū)成分進(jìn)行定性和定量分析，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)研究、金屬材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、化學(xué)材料等領(lǐng)域。
掃描電鏡是一種利用聚焦的高能電子束掃描樣品表面，通過(guò)電子與樣品中的原子相互作用產(chǎn)生包含樣品表面形貌和成分信息的各種信號(hào)，再經(jīng)過(guò)信息收集、放大、再成像的過(guò)程以達(dá)到對(duì)物質(zhì)微觀(guān)形貌表征的目的.
掃描電鏡的用途包括：
觀(guān)察無(wú)機(jī)或有機(jī)固體材料斷口、表面形貌、變形層等，進(jìn)行機(jī)理研究。
金屬材料的相分析、成分分析和夾雜物形態(tài)成分的鑒定。
觀(guān)察陶瓷、混凝土、生物、高分子、礦物、纖維等無(wú)機(jī)或有機(jī)固體材料表面的形貌。
微型加工的表征和分析，如集成電路圖形及斷面尺寸、PN結(jié)位置、結(jié)區(qū)缺陷等。
金屬鍍層厚度及各種固體材料膜層厚度的測(cè)定。
研究晶體的生長(zhǎng)過(guò)程、相變、缺陷，以及無(wú)機(jī)或有機(jī)固體材料的粒度觀(guān)察和分析。
掃描電鏡作為一種重要的電子顯微鏡技術(shù)，在科學(xué)研究領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。其高分辨率、大景深、寬放大倍數(shù)以及豐富的樣品類(lèi)型等特點(diǎn)使得其成為材料科學(xué)研究的重要工具之一。
